半導体製造装置や工作機械では、真空・クリーン環境、高速回転、可動部への配線、 接点摩耗、発塵、メンテナンスなど、装置ごとにさまざまな課題があります。 B&PLUSの非接触技術により、可動部や回転部への給電・信号伝送、 配線レス化の可能性を広げます。
金属接点を使わずに給電。 接点摩耗や接触不良を減らし、 メンテナンス負担の低減につなげます。
限られた装置スペースや可動部にも 組み込みやすい薄型・小型構造を 用途に合わせて検討できます。
真空環境や装置内部での使用を考慮し、 必要電力に合わせて 発熱を抑えた給電を検討します。
電力だけでなく、 センサ信号や各種通信の 非接触伝送にも対応可能です。
真空度、アウトガス、発塵、 使用材料などを考慮し、 半導体製造装置向けの構成を検討します。
回転部や可動部の接触箇所を減らし、 装置の安定稼働や 長寿命化につなげます。
半導体製造装置では、真空・クリーン環境への対応や、 回転・可動部への配線、限られたスペースへの組み込みなど、 さまざまな課題があります。 ワイヤレス給電・信号伝送を活用することで、 配線や接点にとらわれない装置設計の可能性を広げます。
真空環境で動作する搬送機構への給電を非接触化。 可動部の配線削減やメンテナンス性向上への活用を検討できます。
ウェーハを搬送・回転させる機構への給電・信号伝送を非接触化。 可動範囲や配線による制約の低減につなげます。
ウェーハを保持し、回転・位置決めする可動機構への ワイヤレス給電・信号伝送の活用を検討できます。
大気側と真空側の境界にある開閉・可動機構やセンサへの 非接触給電・信号伝送の活用を検討できます。
検査・計測工程で使用されるステージやセンサなど、 可動部へのワイヤレス給電・信号伝送を検討できます。
工作機械では、主軸や回転テーブルなどの回転部、 工具・治具の着脱部、スライドする可動部などにおいて、 ケーブルの取り回しや接点摩耗が課題となる場合があります。 ワイヤレス給電・信号伝送により、 回転部・可動部・着脱部の非接触化を検討できます。
回転する機構へ非接触で電力や信号を伝送。 回転側に搭載したセンサなどへの給電・状態監視に活用できます。
回転するチャック側のセンサなどへ非接触で給電。 ワークのクランプ状態や把持状態の確認への活用が考えられます。
自動交換される工具や交換機構への給電・信号伝送を非接触化。 工具交換時の配線や接点を減らす構成を検討できます。
交換されるパレットや治具側のセンサへ非接触で給電。 治具ID、位置、クランプ状態などの情報伝送への活用を検討できます。
繰り返し移動する可動部への給電を非接触化。 ケーブルの屈曲や取り回しによる制約の低減につなげます。
半導体製造装置・工作機械に加え、 工場内の搬送・自動化設備にもワイヤレス給電を活用できます。 AGV・AMRへの自動充電により、 充電作業の省力化や無人での連続運用につなげます。
所定の充電ポイントで非接触給電を行い、 人によるコネクタの抜き差しを減らすことで、 充電作業の自動化をサポートします。
自動搬送とワイヤレス給電を組み合わせることで、 人による充電作業を減らし、 設備の無人化・連続運用につなげます。
半導体製造装置・工作機械への応用を想定し、 さまざまな形状や回転条件、特殊環境における ワイヤレス給電・信号伝送の試作・評価に取り組んでいます。
低速で回転するテーブル上のセンサなどを想定し、回転部への給電と信号伝送について試作・評価を行っています。
回転テーブル上に配置された温度センサなどを想定し、回転側からのデータ通信について検討・評価を行っています。
高速回転する機構への組み込みを想定し、 小型・薄型化や回転時の給電について 試作・評価を進めています。
真空・低温・ガラス越しなど、 特殊な使用環境を想定したワイヤレス給電について、 今後検証・評価を進めていく予定です。
装置の構造や使用環境に合わせて、 ワイヤレス給電・信号伝送の適用可能性を検討します。
使用環境、必要電力、給電距離、設置スペース、 回転・可動条件などを確認し、 装置に合わせたワイヤレス給電・信号伝送をご提案します。
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